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第一部分  考試說(shuō)明
一、考試性質(zhì)及對(duì)象
本課程考試是為材料加工工程專業(yè)招收博士生而設(shè)置，其評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是高等學(xué)校碩士畢業(yè)生能達(dá)到的及格或及格以上水平，考試對(duì)象是參加博士研究生入學(xué)考試的具有碩士學(xué)位或具有同等學(xué)力的在職人員。

二、考試內(nèi)容范圍
應(yīng)考范圍：材料分類及加工方法、液態(tài)金屬精密成形理論及應(yīng)用、金屬材料塑性精密成形工藝及理論、先進(jìn)連接技術(shù)理論及應(yīng)用、復(fù)合化成形加工方法及技術(shù)基礎(chǔ)、粉末材料及其成形技術(shù)等。

三、評(píng)價(jià)目標(biāo)
考查考生了解材料成形理論與方法、材料成形新技術(shù)與新理論中的基本概念和一般知識(shí)，運(yùn)用專業(yè)知識(shí)解決實(shí)際問(wèn)題的思考與分析能力。

四、考試形式與試卷結(jié)構(gòu)
（一）答卷方式：閉卷，筆試
（二）答題時(shí)間：180分鐘
（三）題    型：簡(jiǎn)答題、論述題

第二部分  考查要點(diǎn)
材料的分類及其加工方法（材料加工方法的選擇；材料加工中的共性技術(shù)；材料加工成形技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)）

液態(tài)金屬精密成形理論及應(yīng)用（消失模精密鑄造；Corsworth Process新技術(shù)；半固態(tài)鑄造原理與技術(shù)；鋁、鎂合金精確鑄造技術(shù)；快速凝固、定向凝固、振動(dòng)凝固；鑄件工藝模擬及優(yōu)化、快速鑄造；高密度粘土砂緊實(shí)機(jī)理及其成形技術(shù)等）
金屬材料塑性精密成形工藝及理論（金屬材料的超塑性及超塑成形；復(fù)雜零件精密模鍛及復(fù)雜管件的精密成形；板料精密成形；板料數(shù)字化成形；特種鍛造；液壓成形；模具數(shù)字化技術(shù)等）

先進(jìn)連接技術(shù)理論及應(yīng)用（激光焊接；電子束焊接；摩擦焊接；擴(kuò)散連接；微連接等）
復(fù)合化成形加工方法及技術(shù)基礎(chǔ)（連鑄連軋；成形與精密加工復(fù)合化原理及關(guān)鍵技術(shù)；復(fù)合能量場(chǎng)成形；新材料制備與成形一體化；CAD/CAE/CAM一體化技術(shù)等）
粉末材料及其成形技術(shù)（ 粉末材料制備；粉末冶金原理及應(yīng)用；粉末噴射成形；粉末注射成形；等靜壓技術(shù)等）
第三部分 樣題（略）

博士研究生入學(xué)考試《先進(jìn)電子封裝技術(shù)及理論》考試大綱 科目代碼：2314

第一部分  考試說(shuō)明
一、考試性質(zhì)及對(duì)象
本課程考試是為電子封裝專業(yè)招收博士生而設(shè)置，其評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)是高等學(xué)校碩士畢業(yè)生能達(dá)到的及格或及格以上水平，考試對(duì)象是參加博士研究生入學(xué)考試的具有碩士學(xué)位或具有同等學(xué)力的在職人員。

二、考試的學(xué)科范圍
應(yīng)考范圍：微連接原理、先進(jìn)電子封裝技術(shù)。

三、評(píng)價(jià)目標(biāo)
考查考生運(yùn)用微連接基本原理分析和解決先進(jìn)電子封裝領(lǐng)域的材料、加工、電/熱/機(jī)械、可靠性等問(wèn)題的能力。

四、考試形式與試卷結(jié)構(gòu)
1 答卷方式：閉卷，筆試；
2 答題時(shí)間：180分鐘；
3 題    型：

第二部分  考查要點(diǎn)
微連接原理
錫及錫基合金與金、銀、銅、鎳等金屬的反應(yīng)及所形成的主要金屬間化合物；
微焊點(diǎn)的形成過(guò)程；
微焊點(diǎn)在時(shí)效過(guò)程中的演變（錫須、熱遷移、電遷移、柯肯達(dá)爾孔洞等）。
倒裝芯片封裝
凸點(diǎn)下金屬化層（UBM）；
凸點(diǎn)制造工藝（Bumping）；
底部填充技術(shù)（Underfill）。
其他先進(jìn)電子封裝
多芯片封裝（MCM）；
三維封裝；
硅通孔技術(shù)（TSV）；
MEMS封裝；
晶圓級(jí)封裝；
氣密封裝。

第三部分  樣題（略）